标签：嵌入式电子工程师

• 阿里第一颗芯片问世阿里第一颗芯片性能一览

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  今日阿里巴巴“2019云栖大会”在杭州正式拉开帷幕。会上阿里巴巴正式对外发布了全新的含光800AI芯片。据称这是全球最高性能的AI推理芯片。 阿里巴巴集团首席技术官兼阿里云智能总裁张建锋进行主题演讲时宣布，阿里巴巴平头哥全球最高性能AI推理芯片含光800发布，这是阿里巴巴平头哥成立后，发布的首款自研芯片，该芯片每秒能处理500张图片，这也是互联网公司研发的首款芯片。张建锋表示...

  2024-12-31 0次

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• Molex发布采用新型POD电缆组件的VersaBeam产品系列 用于新兴的高速数据和计算机应用

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  VersaBeam POD电缆组件率先满足电信设备供应商要求的 Telcordia GR-1435环境规范 (新加坡– 2012年4月10日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司发布新型扩展光束互连产品系列VersaBeam™，其首个产品VersaBeam...

  2024-12-31 0次

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